Новый способ создания полимеров с повышенной теплостойкостью разработали ученые Центра НТИ «Цифровое материаловедение» МГТУ им. Н.Э. Баумана. Благодаря этому методу отечественная промышленность сможет импортозаместить те материалы, которые ранее выпускались только за пределами РФ.
Эксперты перечислили ключевые сферы для использования новых суперконструкционных полимерных материалов. В частности, они позволят сделать производство гибких печатных плат и электрических разъемов авиатехники дешевле и эффективнее, убрав зависимость от импортной продукции.
Отмечается, что сами материалы представляют большой интерес для создания нового поколения высокотеплостойких полимеров. Они обладают устойчивостью к радиоактивному излучению, огнестойки, имеют высокую химическую стойкость, устойчивы к топливам и маслам, отмечает ведущий инженер Центра НТИ МГТУ им. Н.Э. Баумана Вадим Истомин.
«В последние годы идет активное развитие новых способов синтеза и переработки супер-конструкционных полимерных материалов. Интерес к ним обусловлен высокими эксплуатационными характеристиками. Мы ведем активные работы в области масштабирования синтеза полиарилатов, полиэфирсульфонов и полиэфиримидов. Ярким примером таких ресурсов могут служить сополиимиды и полиэфиримиды, разработанные нами, которые ничуть не хуже, а по некоторым параметрам даже несколько лучше своих зарубежных аналогов: марок Ultem 1000 и Exterm от известного мирового производителя SABIC», — добавил специалист.
Эксперты отрасли указали на то, что помимо приборостроения и электротехники «бауманские термопласты» закроют некоторые из актуальных потребностей медицинских технологий. В частности, при создании деталей, подвергающихся периодическим чисткам и стерилизации: например, подносам для стерилизации, рукояткам для зубных и хирургических инструментов, насадкам эндоскопических зондов. А также компонентам для фильтрационных панелей, теплообменников и деталей устройств для изготовления молочных смесей.
Подробнее читайте в эксклюзивном материале «Известий»:
Сокращение тепла: в РФ импортозаместили материалы для электронных плат